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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          芯片設(shè)備業(yè)有望迎來新一輪增長周期

          •   《商業(yè)周刊》文章指出,經(jīng)過一年時(shí)間的磨難和快速衰退,半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。   當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭論不休時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備廠商們早就經(jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。標(biāo)準(zhǔn)普爾分析師Angelo Zino表示:“芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)擁有繁榮周期,它早在一年前就已經(jīng)進(jìn)入衰退期,2008年的情況也不太樂觀。”   Zino說,預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額將繼續(xù)下滑,主要是因?yàn)閮?nèi)存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說:“我們
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  NAND閃存  

          節(jié)能,要達(dá)到什么程度才行

          •   如果我們考察能量消耗方面的變化,以及從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)所做的預(yù)測,就會(huì)發(fā)現(xiàn),我們已經(jīng)處在功耗文化演化的關(guān)鍵點(diǎn)上:從制造商到消費(fèi)者,大家都在關(guān)心節(jié)能要達(dá)到什么程度才行?近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上,National Semiconductor公司(以下簡稱NS)全球伙伴關(guān)系市場行銷經(jīng)理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。   ?我們有時(shí)從系統(tǒng)架構(gòu)層面來實(shí)現(xiàn)節(jié)能。一個(gè)實(shí)例是半導(dǎo)體的性能和溫度、電源電壓的關(guān)系。我們的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)都是有效工作狀態(tài),即最差的情形。半導(dǎo)體產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 節(jié)能  半導(dǎo)體  電源轉(zhuǎn)換  CMOS  

          非接觸式搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人用工具面世

          •   德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地,就是利用在工具表面形成一層薄膜,使晶圓漂浮于其上。         可利用工具一側(cè)的超聲波振動(dòng)使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似,但該產(chǎn)品無需以壓縮機(jī)等從外部供
          • 關(guān)鍵字: 非接觸式  半導(dǎo)體  

          中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要透視

          •   經(jīng)過20多年的艱苦奮斗,中國終于“有幸”成為了全球最大的消費(fèi)品制造基地,并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經(jīng)達(dá)到了制造階段的頂峰,就該思量下一步的轉(zhuǎn)型;而且經(jīng)過一系列國際知識產(chǎn)權(quán)對國內(nèi)加工制造業(yè)的顛覆性威脅事件,以及近期新勞動(dòng)法、貨幣匯率波動(dòng)的影響,和國內(nèi)國際勞動(dòng)密集產(chǎn)業(yè)競爭的加劇,無論是中國大大小小的企業(yè),或是中國政府,都切身體會(huì)到了缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)/核心技術(shù)的危險(xiǎn):看似繁華一片的制造工廠,真可謂是“危若累卵”,頃刻有滿盤
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  

          MIPS 科技推出業(yè)界首款嵌入式市場的多線程、多處理器 IP 核

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達(dá)克交易代碼:MIPS)今天推出業(yè)界首款嵌入式多線程和多處理器可授權(quán) IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統(tǒng)(coherent processing system)。新的多核產(chǎn)品可為多處理器系統(tǒng)配置多達(dá) 4 個(gè)單線程或多線程處理器,加上先進(jìn)的一致性系統(tǒng)來提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
          • 關(guān)鍵字: MIPS  半導(dǎo)體   IP   嵌入式  

          智能化汽車—做到什么程度才算極致?

          •   推動(dòng)智能化發(fā)展的因素   主持人: iSuppli分析師Richard Robinson   智能化的汽車,做到什么程度才是過分?這個(gè)話題可以跟我們在購買商品時(shí)的決策過程聯(lián)系起來。在消費(fèi)時(shí),我們要考慮買什么樣的汽車、房子,這事關(guān)生活方式的問題,考慮房子離上班的地點(diǎn)應(yīng)該有多遠(yuǎn)等現(xiàn)實(shí)問題。在這些決策的背后,是各種使能因素和限制因素。在汽車領(lǐng)域,使能因素難以分類,因?yàn)閷?shí)在太多。   如果從限制因素方面來看,成本是一個(gè)推動(dòng)因素,推動(dòng)人們?nèi)タ朔乩砦恢貌煌鶐淼臉?biāo)準(zhǔn)、消費(fèi)習(xí)慣和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平等方面的差異。
          • 關(guān)鍵字: 智能化  半導(dǎo)體  

          芯片行業(yè)低迷中求變 芯片巨頭決戰(zhàn)中國市場

          •   美國股市周二收盤下跌,半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出,其中英特爾股價(jià)下滑了0.67美元,跌幅達(dá)到了3.1%;的股價(jià)也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對美國市場的衰退,AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國內(nèi)PC市場老大首發(fā)三核,并稱將帶給中國消費(fèi)者頂級的體驗(yàn),英特爾則稱要砸5億美元開展與中國本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競爭,已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段:誰能取得中國的明天,誰就將能得到最后的勝利。?   AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦?   雖然
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  英特爾  AMD  

          英飛凌面向移動(dòng)市場推出豐富的半導(dǎo)體解決方案

          •  英飛凌科技股份公司(IFX: FSE, NYSE)近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺(tái)樣品和兩款高度集成的高能效移動(dòng)電視IC的樣品。此外,英飛凌還賦予了入門級手機(jī)即時(shí)通訊和電子郵件功能。      英飛凌高級副總裁兼通信解決方案事業(yè)部銷售與營銷負(fù)責(zé)人Dominik Bilo指出:“能夠再次向客戶和大眾展示面向未來移動(dòng)通信的眾多創(chuàng)新型半導(dǎo)體解決方案,我們對此深感激動(dòng)。今天通過推出這些半導(dǎo)體解決方案,我們再次鞏固了公司在真正單片集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。”     
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  65納米  半導(dǎo)體  

          移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢:今天的負(fù)載開關(guān)

          •   消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備,這是一個(gè)不爭的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無止境的欲望:“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮,就是集成化。集成化是這場游戲的名稱,它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡單的 MOSFET 開關(guān),到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開關(guān),在最新的功率管理 IC中,這種集成化趨
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)產(chǎn)品  電源管理  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體成“吞金獸”用未來眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          •   與化學(xué)遺產(chǎn)基金會(huì)在加州MountainView的計(jì)算機(jī)歷史博物館中共同舉行題目為“硅的持續(xù)創(chuàng)新——設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的過去和未來”的會(huì)議,由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作開幕式的主題發(fā)言,講話的主要內(nèi)容如下;   回憶全球尺寸的過渡,目前有約70%的公司作8英寸,而30%作12英寸。原因是現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)“吞金獸”,興建芯片生產(chǎn)線的也越來越高,這樣就可能限制新加入者的參與。   如果看450m
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體    

          從“2008中國半導(dǎo)體年會(huì)”解讀中國半導(dǎo)體市場

          •   2008年2月28日至29日,“2008中國半導(dǎo)體年會(huì)”如期在上海舉行。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議,業(yè)界一直把它所傳達(dá)的信息作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。   一方面,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在會(huì)議上發(fā)布的對于過去一年的重要行業(yè)數(shù)據(jù),可以作為總結(jié)過去的重要參考;同時(shí),行業(yè)精英人士在會(huì)議上對新的一個(gè)的行業(yè)發(fā)展判斷同樣致關(guān)重要。   市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,增速放緩   根據(jù)CCID在年會(huì)上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2007年中國IC市場總規(guī)模達(dá)到了5623.7億元,同比增長18.6%,仍然保持了
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場  200804  

          關(guān)注內(nèi)需受益電子元器件行業(yè)

          •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli研究顯示,2007年4季度全球電子供應(yīng)鏈半導(dǎo)體庫存約為37.5億美元,繼續(xù)處于較高水平。      自2006年以來,芯片供應(yīng)過剩的局面沒有得到根本改善,07年4季度庫存沒有出現(xiàn)大幅下降,緣于通信、內(nèi)存芯片市場需求的持續(xù)疲軟。在下游市場需求出現(xiàn)下滑的預(yù)期下,半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料價(jià)格自07年以來卻出現(xiàn)了大幅上漲。其中金屬硅、金屬銅等價(jià)格出現(xiàn)了30%-100%不等的漲幅,全行業(yè)面臨的成本上漲壓力持續(xù)上升。      在產(chǎn)品價(jià)格下滑、庫存居高不下、原材料成本上升、下游需
          • 關(guān)鍵字: 集成電路,平板顯示,半導(dǎo)體  

          恩智浦半導(dǎo)體不遺余力研制高效節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司),宣布其生產(chǎn)了第4億顆GreenChip—— 一種高效節(jié)能的、用于消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)電源的集成電路系列產(chǎn)品;這標(biāo)志著恩智浦在其充分考慮到環(huán)境因素的設(shè)計(jì)方面所取得的重要進(jìn)展。正是這些GreenChip,在過去十年來幫助降低了個(gè)人電腦、筆記本電腦和電視機(jī)的功耗,而恩智浦已幫助節(jié)省的能源可以點(diǎn)亮1650萬顆普通的60瓦燈泡。    恩智浦同時(shí)發(fā)布了其下一代用于PC的GreenChip。經(jīng)過計(jì)算
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  集成電路  

          新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)半導(dǎo)體材料時(shí)代來臨

          •   在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下,新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用,新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外,新的工藝技術(shù)也會(huì)對材料提出新的要求。   隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸,越來越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷售額已達(dá)到了420億美元,占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%,與半導(dǎo)體設(shè)備銷售額持平。據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測,到2010年,半導(dǎo)體材料的銷售額將達(dá)到530億美元。2008中國國際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  

          問計(jì)大部制契機(jī):半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

          •   2008年,全球半導(dǎo)體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)連連收縮規(guī)模,以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國半導(dǎo)體業(yè)卻始終無法走出困局:一方面,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模迅速增加,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然沒有掌控核心技術(shù)、無法擺脫規(guī)模困境、沒有構(gòu)筑全球競爭的話語能力。   中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對于新成立的工業(yè)和信息化部,這是面臨的首要問題。而對于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部,是否會(huì)以軍民技術(shù)融合解救中國
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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