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實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵 ADAS是個(gè)什么鬼？
- 我們都知道，美國往往是世界上新技術(shù)，新科技的誕生地。對于未來汽車發(fā)展趨勢中自動(dòng)駕駛汽車，新能源汽車的研究，美國也同樣走在世界前列，比如谷歌的自動(dòng)駕駛汽車，比如特斯拉的純電動(dòng)汽車等等。今天要說的是ADAS，我之前看過一個(gè)報(bào)告說美國計(jì)劃到2020年之后所有生產(chǎn)的新車上都要有ADAS。并且它也是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的前提，那么什么是ADAS呢? ADAS是Advanced Driver Assistance System的簡稱，翻譯成中文就是高級駕駛輔助系統(tǒng)。它并不是一項(xiàng)配置，
- 關(guān)鍵字： ADAS 自動(dòng)駕駛
R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)
- 由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
- 關(guān)鍵字： R&S SOC
星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
- 關(guān)鍵字： SOC
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
砥礪三十五年，TI正使汽車電氣化
- TI汽車電子說明會(huì)近日在京舉行。TI標(biāo)準(zhǔn)性能模擬和邏輯高級副總裁 Niels Anderskouv先生與汽車混合信號(hào)副總裁Cecelia Smith女士向媒體介紹了其汽車電子業(yè)務(wù)及最新產(chǎn)品。 TI公司有兩大類重要產(chǎn)品——模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，2015年該公司營收中超過85%是來自于這兩大類。“TI的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和汽車行業(yè)簡直是天作之合。”Niels稱。例如傳感、信號(hào)鏈環(huán)節(jié)中有很多模擬的創(chuàng)新性方案，之后要對這些模擬系統(tǒng)提取出來的信息有好的處理
- 關(guān)鍵字： TI ADAS
臺(tái)積電看好車用電子成半導(dǎo)體新動(dòng)能
- 隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無人車時(shí)代，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及，國際IDM及IC設(shè)計(jì)廠陸續(xù)投入，業(yè)界預(yù)估明年車用電子IC量增一倍，帶動(dòng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一波高峰，臺(tái)積電預(yù)估未來四年車用電子將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長推動(dòng)力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機(jī)業(yè)績走揚(yáng)。 臺(tái)積電表示，隨著各種關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，自動(dòng)駕駛汽車及電動(dòng)車越趨成熟，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂服務(wù)系統(tǒng)均需
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 ADAS
智能無人駕駛產(chǎn)業(yè)圖譜日趨完善
- 2000年至2016年，隨著信息技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的不斷突破，智能無人駕駛得到了進(jìn)一步得發(fā)展。 國際權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，部分無人駕駛可在2020年左右開始商業(yè)化，完全無人駕駛在2025 年左右開始商業(yè)化。 智能無人駕駛產(chǎn)業(yè)圖譜日趨完善 “傳感器+高精度地圖+ADAS+車聯(lián)網(wǎng)”目前被業(yè)內(nèi)認(rèn)定為“最靠譜的自動(dòng)駕駛方案”。 激光雷達(dá)和攝像頭會(huì)成為未來智能無人駕駛感知系統(tǒng)的主流配件，未來的發(fā)展趨勢是多傳感器融合發(fā)展;受國內(nèi)法律
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
- 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
- 關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20
- 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
- 關(guān)鍵字： 海思 EDA SOC IC設(shè)計(jì)
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