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CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊
- 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布，將繼續(xù)致力于應對汽車和工業(yè)市場的挑戰(zhàn)，并推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺。這項新的智能功率模塊技術提供了一種一體化解決方案，即整合了內置柵極驅動器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個全新的可擴展平臺同時優(yōu)化了功率開關的電氣、機械和散熱設計及其臨界控制，對于電動汽車（EV）整車廠和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實現(xiàn)更高效、更簡潔電機驅動的電動機制造商而言，該平臺可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時間。該可擴展
- 關鍵字： SiC IPM
電機的應用趨勢及控制解決方案
- 顧偉俊? （羅姆半導體（上海）有限公司?技術中心?現(xiàn)場應用工程師）摘? 要：介紹了電機的應用趨勢，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動向。 關鍵詞：電機；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機的應用趨勢?隨著智能家居、工業(yè)自動化、物流自動化等概念的 普及深化，在與每個人息息相關的家電領域、車載領 域以及工業(yè)領域，各類電機在技術方面都出現(xiàn)了新的 需求。?在家電領域，電器的 智能化需要電器對人機交 流產(chǎn)生相應的反饋。例如 掃地機器人需要掃描計算 空間，規(guī)劃路線，然后執(zhí) 行移動以及相應
- 關鍵字： 202003 電機 BLDC MCU SiC IPM
用智能相位控制技術提高家用電器的電機效率
- 姜鐵軍 （東芝電子元件（上海）有限公司?系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略業(yè)務企劃統(tǒng)括部?高級工程師）摘? 要：介紹了家用電器用電機的特點，以及東芝提升電機效率的智能相位控制技術和產(chǎn)品。 關鍵詞：BLDC；智能相位控制技術；IPM1? 家電用電機的特點?電機在如今這個時代非常重要。根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯 示，全球大約50%的電能 是被電機消耗的。在以 前，電機的應用主要集中 在工業(yè)領域，隨著人民生 活水平的不斷提升，家用 電器領域開始異軍突起。 數(shù)量巨大的家用電器在電 機使用中占比很大，如家 電類的冰箱、空調、洗
- 關鍵字： 202003 BLDC 智能相位控制技術 IPM
工業(yè)電機用功率半導體的動向
- Steven?Shackell? （安森美半導體?工業(yè)業(yè)務拓展經(jīng)理）摘? 要：電動工具用電機正從有刷直流(BDC)轉向無刷直流(BLDC)電機；工業(yè)電機需要更高能效的電機，同時 需要強固和高質量。安森美以領先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應對這些轉變帶來的商機。 關鍵詞：電機；電動工具；MOSFET；工業(yè)；IGBT；IPM安森美半導體提供全面的電機產(chǎn)品系列，尤其是功 率半導體方面。安森美半導體因來自所有電機類型的 商機感到興奮，并非?？春脽o刷直流電機(BLDC)應用 （例如電動工具），
- 關鍵字： 202003 電機 電動工具 MOSFET 工業(yè) IGBT IPM
變頻空調IPM可靠性研究與應用
- 黎長源，李帥，項永金（格力電器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088） 摘要：針對空調用IPM模塊生產(chǎn)過程及運輸周轉過程中出現(xiàn)IPM本體開裂問題，本文從IPM失效機理、器件結構工藝設計、器件應用環(huán)境設計質量可靠性等方面進行分析。通過器件失效機理、結構對比、X光、機械應力測試等對IPM器件本體全方位分析論斷，分析結果表明：IPM整體結構設計存在質量缺陷，IPM抗機械應力強度水平低，在實際應用環(huán)境中以較高的可靠性工作，本次IPM物理機械失效與器件本身設計質量缺陷存在較大關聯(lián)；從器件本身可靠性設計、本
- 關鍵字： 變頻空調 IPM 開裂 器件結構 機械應力 201907
Vishay推出的新型光耦在實現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關鍵字： DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？
- 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！ 〗裉?，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！ IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關鍵字： 芯片 封裝 DIP BGA SMD
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