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          ROHM(羅姆)舉辦“2015 ROHM科技展” 將于全國5個城市巡回展出

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時,還包括了由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講,獲得了眾多工程師的盛情參與。   “2015 ROHM科技展”以“羅姆對智能生活的貢獻(xiàn)”為主題,從應(yīng)用層面出發(fā),介紹功率電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          SiC功率器件的技術(shù)市場走勢

          •   摘要:探討了SiC的技術(shù)特點及其市場與應(yīng)用。   近期,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在清華大學(xué)內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習(xí)會。此次交流學(xué)習(xí)會上,ROHM在對比各種功率器件的基礎(chǔ)上,對SiC元器件的市場采用情況和發(fā)展趨勢做了分析,并對ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場情況做了詳盡的介紹。   各種功率器件的比較   功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源,包括四大類:逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣
          • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  ROHM  IGBT  201503  

          場效應(yīng)管工作原理- -場效應(yīng)管工作原理也瘋狂

          • 一、場效應(yīng)管的工作原理- -概念   場效應(yīng)管(FET)是場效應(yīng)晶體管(field-effect transistor)的簡稱,由于它僅靠半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電,也稱為單極性場效應(yīng)管,是一種常見的利用輸入回路的電場效應(yīng)來控制輸出回路電流的一種電壓控制性半導(dǎo)體器件,場效應(yīng)管不但具有雙極性晶體管體積小、重量輕、壽命長等優(yōu)點,而且輸入回路的內(nèi)阻高達(dá)107~1012Ω,噪聲低,熱穩(wěn)定性好,抗輻射能力強,且比后者耗電省,這些優(yōu)點使之從20世紀(jì)60年代誕生起就廣泛地應(yīng)用于各種電子電路之中。 二、
          • 關(guān)鍵字: 場效應(yīng)管  MOS  JFET  場效應(yīng)管工作原理  

          LED襯底第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)的崛起

          •   第一代半導(dǎo)體材料Si點燃了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“星星之火”,而Si材料芯片也成就了“美國硅谷”高科技產(chǎn)業(yè)群,促使英特爾等世界半導(dǎo)體巨頭的誕生,95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路都是由Si材料制作。        目前全球40%能量作為電能被消耗,而電能轉(zhuǎn)換最大耗散是半導(dǎo)體功率器件。曾經(jīng)的“中流砥柱”Si功率器件已日趨其發(fā)展的材料極限,難以滿足當(dāng)今社會發(fā)展對于高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境以及輕便小型
          • 關(guān)鍵字: LED  SiC  MOSFET  

          ROHM:國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

          •   近年來,隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化,設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升,而在性能不斷提升的同時,質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求,對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求,各個領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向,也是將來的趨勢。   談到元器件的小型化,我們就不得不提為此作
          • 關(guān)鍵字: ROHM  半導(dǎo)體  SiC  

          SiC功率半導(dǎo)體將在2016年形成市場 成為新一輪趨勢

          •   矢野經(jīng)濟研究所2014年8月4日公布了全球功率半導(dǎo)體市場的調(diào)查結(jié)果。   全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的推移變化和預(yù)測(出處:矢野經(jīng)濟研究所)   2013年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(按供貨金額計算)比上年增長5.9%,為143.13億美元。雖然2012年為負(fù)增長,但2013年中國市場的需求恢復(fù)、汽車領(lǐng)域的穩(wěn)步增長以及新能源領(lǐng)域設(shè)備投資的擴大等起到了推動作用。   預(yù)計2014年仍將繼續(xù)增長,2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的需求有望擴大。矢野經(jīng)濟研究所預(yù)測,2020年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)
          • 關(guān)鍵字: SiC  功率半導(dǎo)體  

          SiC對醫(yī)療設(shè)備電源為最佳選擇,三菱電機展示高頻功率模塊

          •   三菱電機開發(fā)出了支持50kHz左右高頻開關(guān)動作的工業(yè)設(shè)備用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊,并在7月23~25日舉辦的“日本尖端技術(shù)展(TECHNO-FRONTIER)2014”上展示。該模塊組合了高頻用Si-IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC-SBD(肖特基勢壘二極管),從2014年5月開始樣品供貨。   據(jù)介紹,新產(chǎn)品可用于光伏發(fā)電用逆變器等多種工業(yè)設(shè)備,尤其適合經(jīng)常采用高開關(guān)頻率的醫(yī)療設(shè)備用電源。新產(chǎn)品有6種,耐壓均為1200V,額定電流為100A~600A不等。通過采
          • 關(guān)鍵字: SiC  醫(yī)療設(shè)備  

          東芝擴大650V碳化硅肖特基勢壘二極管產(chǎn)品陣容

          •   東京—東芝公司(TOKYO:6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布,該公司將通過添加TO-220F-2L絕緣封裝產(chǎn)品擴大其650V碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)系列產(chǎn)品。四款新產(chǎn)品將擴大現(xiàn)有TO-220-2L封裝產(chǎn)品的6A、8A、10A和12A陣容。量產(chǎn)出貨即日啟動。  SBD適合各種應(yīng)用,包括光伏發(fā)電系統(tǒng)用的服務(wù)器電源和功率調(diào)節(jié)器。此外,它還可作為開關(guān)電源中的硅二極管的替換件,能夠?qū)⑿侍嵘?0%(東芝調(diào)查)?! iC功率器件提供比當(dāng)前硅器件更加穩(wěn)定的運行,即便是在高電壓
          • 關(guān)鍵字: 東芝  SBD  SiC  

          美國阿肯色大學(xué)設(shè)計工作溫度超過350°C的SiC基集成電路

          •   美國阿肯色大學(xué)研究人員已經(jīng)設(shè)計出可在溫度高于350°C (大約660°F)時工作的集成電路。該研究由美國國家科學(xué)基金(NSF)提供資助,研究成果可以提高用于電力電子設(shè)備、汽車和航空航天設(shè)備領(lǐng)域的處理器、驅(qū)動器、控制器和其他模擬與數(shù)字電路的功能,因為所有這些應(yīng)用場合的電子設(shè)備都必須在高溫甚至經(jīng)常在極限溫度下運行。   阿肯色大學(xué)電子工程學(xué)院特聘教授Alan Mantooth說,“堅固性允許這些電路被放置在標(biāo)準(zhǔn)硅基電路部件無法工作的地方。我們設(shè)計了性能優(yōu)越的信號處理電路模
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成電路  

          東芝擴大650V碳化硅肖特基勢壘二極管產(chǎn)品陣容

          •   東京—東芝公司(TOKYO:6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布,該公司將通過添加TO-220F-2L絕緣封裝產(chǎn)品擴大其650V碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)系列產(chǎn)品。四款新產(chǎn)品將擴大現(xiàn)有TO-220-2L封裝產(chǎn)品的6A、8A、10A和12A陣容。量產(chǎn)出貨即日啟動?! BD適合各種應(yīng)用,包括光伏發(fā)電系統(tǒng)用的服務(wù)器電源和功率調(diào)節(jié)器。此外,它還可作為開關(guān)電源中的硅二極管的替換件,能夠?qū)⑿侍嵘?0%(東芝調(diào)查)?! iC功率器件提供比當(dāng)前硅器件更加穩(wěn)定的運行,即便是在高電壓
          • 關(guān)鍵字: 東芝  SBD  SiC  

          美國阿肯色大學(xué)設(shè)計工作溫度超過350°C的SiC基集成電路

          • 美國設(shè)計出可在溫度高于350°C 時工作的集成電路,該產(chǎn)品可以用于高溫甚至極溫下運行的航空航天設(shè)備......
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成電路  

          東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

          •   日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會”(PCIM Asia 2014 )。本次展會于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品?! ≌故井a(chǎn)品簡介:  1. IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)  東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出“注入增強”(IE:Inject
          • 關(guān)鍵字: 東芝  IEGT  SiC  

          美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列 繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列 ─ 1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用,包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案?! ∶栏呱罁碛欣肧iC半導(dǎo)體市場增長的良好條件,據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Développement預(yù)計,從201
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  MOSFET  SiC  

          耐高溫半導(dǎo)體解決方案日益受到市場歡迎

          •   日前,CISSOID 公司與上海諾衛(wèi)卡電子科技有限公司簽訂在華銷售 CISSOID 產(chǎn)品的經(jīng)銷協(xié)議,后者將會幫助CISSOID公司的高溫半導(dǎo)體產(chǎn)品在中國市場大范圍推廣。  諾衛(wèi)卡公司將其在碳化硅方面的專業(yè)技術(shù)與 CISSOID 的技術(shù)及其產(chǎn)品組合完美結(jié)合在一起,形成獨一無二的競爭力。例如:SiC 電源開關(guān)專用的隔離式柵極驅(qū)動器HADES 技術(shù);高溫 SiC MOSFET;及 SiC 傳感元件的高溫信號調(diào)節(jié)器?! ISSOID公司營銷拓展副總裁Jean-Christophe Doucet先生表示,為保
          • 關(guān)鍵字: CISSOID  諾衛(wèi)卡  SiC  

          電容器

          •   2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點  TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸),使用的容值范圍為1?微法?至100?微法,額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏,容值為5?微法?! eraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比:由于該款新電容
          • 關(guān)鍵字: TDK  電容器  CeraLink  SiC  
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