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sic jfet 文章 進(jìn)入sic jfet技術(shù)社區(qū)
2023年SiC功率元件營(yíng)收排名,ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢(xún)分析,2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增,然而,純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車(chē)用SiC MOSFE
- 關(guān)鍵字: SiC 功率元件 ST
碳化硅的新爆發(fā)
- 隨著全球?qū)τ陔妱?dòng)汽車(chē)接納程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未來(lái)十年將會(huì)迎來(lái)全新的增長(zhǎng)契機(jī)。預(yù)計(jì)將來(lái),功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)商與汽車(chē)行業(yè)的運(yùn)作方會(huì)更踴躍地參與到這一領(lǐng)域的價(jià)值鏈建設(shè)里。SiC 作為第三代半導(dǎo)體以其優(yōu)越的性能,在今年再次掀起風(fēng)潮。6 英寸到 8 英寸的過(guò)渡推動(dòng)由于截至 2024 年開(kāi)放 SiC 晶圓市場(chǎng)缺乏批量出貨,因此 8 英寸 SiC 平臺(tái)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。SiC 具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度和高遷移率等特點(diǎn),是良好的半導(dǎo)體材料,目前已經(jīng)在汽車(chē)電子、工業(yè)半導(dǎo)體等領(lǐng)域有
- 關(guān)鍵字: SiC
純電車(chē)需求放緩 SiC功率組件業(yè)年?duì)I收動(dòng)能降溫
- 在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,根據(jù)TrendForce研究顯示,2023年全球SiC功率組件產(chǎn)業(yè)保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),但2024年純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量成長(zhǎng)速度的明顯放緩與工業(yè)需求走弱,預(yù)估今年全球SiC功率組件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。根據(jù)TrendForce研究顯示,2023年全球前5大SiC功率組件供貨商約占整體營(yíng)收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先,onsemi則是由2022年的第4名上升至第2名。 TrendForce表示,作為關(guān)鍵的車(chē)用SiC MOSFET供貨商,ST正在意大利卡塔尼亞打
- 關(guān)鍵字: 純電車(chē) SiC 功率組件 TrendForce
GaN“上車(chē)”進(jìn)程加速,車(chē)用功率器件市場(chǎng)格局將改寫(xiě)
- 根據(jù)Yole機(jī)構(gòu)2024 Q1的預(yù)測(cè),氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)2023至2029年平均復(fù)合年增長(zhǎng) (CAGR) 將高于45%,其中表現(xiàn)最為搶眼的是汽車(chē)與出行市場(chǎng)(automotive & mobility),“從無(wú)到有”,五年后即有望占據(jù)三分之一的GaN應(yīng)用市場(chǎng)(圖1)。而相比之下,碳化硅(SiC)應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)則顯得比較溫和,CAGR遠(yuǎn)低于GaN(圖1)。隨著GaN“上車(chē)”進(jìn)程加速,功率器件器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒈桓膶?xiě)。圖1:在GaN市場(chǎng)份額變化中,汽車(chē)與出行市場(chǎng) “從無(wú)到有”,五年后
- 關(guān)鍵字: GaN 車(chē)用功率器件 Transphorm SiC
一文了解SiC MOS的應(yīng)用
- 作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗,同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。圖 SiC/Si器件效率對(duì)比一、行業(yè)典型應(yīng)用碳化硅MOSFET的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、新能源汽車(chē)空調(diào)、新能
- 關(guān)鍵字: SiC MOS 碳化硅 MOSFET
低導(dǎo)通電阻SiC器件在大電流高功率應(yīng)用中的優(yōu)越性
- 眾所周知,SiC作為一種性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料,因其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、寬禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度等特性可以輔助電子器件更好地在高溫、高壓、高頻應(yīng)用中使用,可有效突破傳統(tǒng)Si基半導(dǎo)體材料的物理極限。目前使用最廣泛的SiC開(kāi)關(guān)器件是SiC MOSFET,與傳統(tǒng)Si IGBT相比,SiC材料的優(yōu)異性能配合MOSFET單極開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)可以在大功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高頻、高效、高能量密度、低成本的目標(biāo),從而推動(dòng)電力電子系統(tǒng)的發(fā)展。圖1: 碳化硅器件應(yīng)用范圍示意圖1圖2: 典型應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的功率等級(jí)2從技術(shù)上講,
- 關(guān)鍵字: 低導(dǎo)通電阻 SiC 大電流 高功率
SiC 功率器件中的溝槽結(jié)構(gòu)測(cè)量
- 汽車(chē)和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應(yīng)更高的電壓,擁有更快的開(kāi)關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗,而溝槽結(jié)構(gòu)的 SiC 功率器件可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。但是,雖然基于溝槽的架構(gòu)可以降低導(dǎo)通電阻并提高載流子遷移率,但它們也帶來(lái)了更高的復(fù)雜性。對(duì)于 SiC 功率器件制造商來(lái)說(shuō),準(zhǔn)確測(cè)量外延層生長(zhǎng)和這些溝槽中注入層深度的能力是相當(dāng)重要的,特別是在面臨不斷增加的制造復(fù)雜性時(shí)。今天我們分享一下來(lái)自O(shè)nto Innovation 應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)Nick Keller的文章,來(lái)重點(diǎn)介紹下SiC 功率器
- 關(guān)鍵字: SiC 功率器件 溝槽結(jié)構(gòu)測(cè)量
設(shè)計(jì)基于SiC的電動(dòng)汽車(chē)直流快速充電機(jī)
- 電動(dòng)汽車(chē)(EV)直流快速充電機(jī)繞過(guò)安裝在電動(dòng)汽車(chē)上的車(chē)載充電機(jī),直接為電池提供快速直流充電。如下圖所示,直流快速充電機(jī)由一級(jí) AC-DC 和一級(jí) DC-DC 組成:圖 1. 直流快速充電機(jī)由一級(jí) AC-DC 和一級(jí) DC-DC 組成在優(yōu)化系統(tǒng)效率的同時(shí)最大限度縮短充電時(shí)間是直流快速充電機(jī)的主要關(guān)注點(diǎn)。在設(shè)計(jì)此類(lèi)系統(tǒng)時(shí),必須考慮器件選型、電壓范圍和負(fù)載要求、運(yùn)行成本、溫度、堅(jiān)固性和環(huán)境保護(hù),以及可靠性。相比傳統(tǒng)硅(Si)和 IGBT 器件,基于碳化硅(SiC)的器件由于具有工作溫度更高、導(dǎo)通損耗更小、漏電流
- 關(guān)鍵字: SiC 電動(dòng)汽車(chē) 直流快速充電機(jī) Wolfspeed
安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),您知道嗎?
- 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專(zhuān)注于提高開(kāi)關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對(duì)工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。此前我們描述了M3S的一些關(guān)鍵特性以及與第一代相比的顯著性能提升,本文則將重點(diǎn)介紹M3S產(chǎn)品的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和使用技巧。寄生導(dǎo)通問(wèn)題由于NTH4L022N120M3S的閾值電壓具有 NTC,因此在最高結(jié)溫TJ(MAX) = 175°C時(shí)具有最低值。即使數(shù)據(jù)表中的典型V
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET RSP
解決補(bǔ)能焦慮,安森美SiC方案助力800V車(chē)型加速發(fā)布
- 800V車(chē)型刷屏,高壓SiC車(chē)載應(yīng)用加速普及。實(shí)際上,近期有越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外車(chē)企開(kāi)始加速800V電壓架構(gòu)車(chē)型的量產(chǎn),多款20-25萬(wàn)元價(jià)格段的標(biāo)配SiC車(chē)型上市。2024年,隨著車(chē)企卷價(jià)格卷性能戰(zhàn)略推進(jìn),將進(jìn)一步拉動(dòng)SiC滲透。SiC迎來(lái)800V高壓平臺(tái)風(fēng)口◆ 800V架構(gòu)成為電動(dòng)汽車(chē)主流電動(dòng)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),安森美(onsemi)電源方案事業(yè)部汽車(chē)主驅(qū)方案部門(mén)產(chǎn)品總監(jiān)Jonathan Liao指出預(yù)計(jì)到2030年將有1.5億輛新能源汽車(chē)駛上道路。但從消費(fèi)者角度看購(gòu)買(mǎi)電動(dòng)車(chē)的兩大顧慮是續(xù)航里程和充電便利性
- 關(guān)鍵字: SiC 逆變器 功率模塊
優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備通過(guò)技術(shù)鑒定
- 6月7日,蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)晶科技”)宣布8英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備獲行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)可,成功通過(guò)技術(shù)鑒定評(píng)審。鑒定委員會(huì)認(rèn)為,優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備及工藝成果技術(shù)難度大,創(chuàng)新性強(qiáng),突破了國(guó)內(nèi)大尺寸晶體生長(zhǎng)技術(shù)瓶頸,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),經(jīng)濟(jì)效益顯著。資料顯示,優(yōu)晶科技成立于2010年12月,專(zhuān)注于大尺寸(6英寸及以上)導(dǎo)電型SiC晶體生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。該公司于2019年成功研制出6英寸電阻法SiC單晶生長(zhǎng)設(shè)備,經(jīng)持續(xù)工藝優(yōu)化,目前已推出至第四代機(jī)型——UKIN
- 關(guān)鍵字: 優(yōu)晶科技 8英寸 SiC 單晶生長(zhǎng)設(shè)備
恩智浦與采埃孚合作開(kāi)發(fā)基于SiC的牽引逆變器
- 6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半導(dǎo)體)在官網(wǎng)披露,其與ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,為電動(dòng)汽車(chē)(EV)開(kāi)發(fā)基于碳化硅(SiC)的下一代牽引逆變器解決方案。通過(guò)利用恩智浦GD316x高壓(HV)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,該解決方案旨在加速800V平臺(tái)和SiC功率器件的推廣應(yīng)用。據(jù)介紹,GD316x產(chǎn)品系列支持安全、高效和高性能的牽引逆變器,可延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程、減少充電停車(chē)次數(shù)、同時(shí)降低OEM廠商的系統(tǒng)級(jí)成本。據(jù)了解,牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē)電力傳動(dòng)系統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 SiC 逆變器
吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- ●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車(chē)型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌
- 關(guān)鍵字: 吉利汽車(chē) ST SiC 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與吉利汽車(chē)簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
- 6月4日,意法半導(dǎo)體(ST)與吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程,深化新能源汽車(chē)轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,交流與探索在汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車(chē)載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
- 關(guān)鍵字: ST 吉利汽車(chē) SiC
吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,深化新能源汽車(chē)轉(zhuǎn)型;成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(tuán)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程,深化新能源汽車(chē)轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,交流與探索在汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車(chē)載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、
- 關(guān)鍵字: SiC ADAS 新能源汽車(chē)
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