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          將達100億美元,SiC功率器件市場急速擴張

          • SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求,預計 2023 年市場將比上年增長 60%。
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          Wolfspeed 8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程封頂

          • 3月28日消息,當?shù)貢r間3月26日,Wolfspeed宣布第三座工廠——8英寸SiC襯底產(chǎn)線一期工程舉行了封頂儀式。據(jù)了解,該工廠位于貝卡萊納州查塔姆縣,總投資50億美元(約合人民幣356億元),占地面積445英畝,主要生產(chǎn)8英寸SiC單晶襯底。目前,該工廠已有一些長晶爐設備進場,預計2024年底將完成一期工程建設,2025年上半年開始生產(chǎn),預計竣工達產(chǎn)后Wolfspeed的SiC襯底產(chǎn)量將擴大10倍。近期,Wolfspeed與瑞薩電子、英飛凌等公司簽署了客戶協(xié)議,查塔姆工廠的投建將為這些協(xié)議提供支持,同
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  Wolfspeed  SiC  瑞薩  英飛凌  

          近年來對碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增

          • 隨著近年來對碳化硅(SiC)襯底需求的持續(xù)激增,市場研究公司TrendForce表示,對于SiC的成本降低呼聲越來越高,因為最終產(chǎn)品價格仍然是消費者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本占整個成本結(jié)構(gòu)的比例最高,約占50%。因此,襯底部分的成本降低和利用率提高尤為關(guān)鍵。由于其成本優(yōu)勢,大尺寸襯底逐漸開始被采用,市場對其寄予了很高的期望。中國SiC襯底制造商天科藍半導體計算,從4英寸升級到6英寸可以使單位成本降低50%,從6英寸升級到8英寸可以再次降低35%。與此同時,8英寸襯底可以生產(chǎn)更多的芯片,從而減少邊緣浪
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  

          如何通過SiC增強電池儲能系統(tǒng)?

          • 電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量,這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時,就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結(jié)構(gòu),然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案,可作為硅MOSFET或IGBT開關(guān)的替代方案,改善BESS的性能。圖1:BESS 實施概覽BESS 的優(yōu)勢最常用的儲能方法有四種,分別是電化學儲能、化學儲能、熱儲能和機械儲能。鋰離子電池是家喻戶曉的電化學儲能系統(tǒng),具有高功率密度、高效率、外形緊湊、模塊化等特點
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  電池儲能  

          SiC是如何「拯救」降價車企的?

          • 進入 2024 年,10 多家車企紛紛宣布降價。車企給供應商的降價壓力更大,普遍要求降價 20%,過去一般是每年降 3%-5%。有觀點認為,車市降價是由于新技術(shù)帶來的成本下降,但從大背景來看,2 月銷量下滑,或是更多企業(yè)加入價格戰(zhàn)的不得已選擇。但從另一個角度來看,成本的下降確實會緩解降價的壓力,SiC(碳化硅)會不會是出路呢?降價風波始末2 月 19 日,可以說是一切的開始。降價潮是由比亞迪掀起的,從 2 月 19 日到 3 月 6 日,在春節(jié)假期結(jié)束后的 17 天里,比亞迪密集推出了 13 款主力車型的
          • 關(guān)鍵字: SiC  

          納微半導體與您相約亞洲充電展,最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來

          • 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體近日宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展,邀請觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)打造,象征著全電氣化未來的“納微芯球”展臺。納微半導體將展出最新的GaNFast?和GeneSiC?應用及解決方案,包括:●? ?功率水平更高、以應用為導向的GaNSense? Halfbridge半橋氮化鎵技術(shù)●? ?高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術(shù)●? &
          • 關(guān)鍵字: 納微半導體  亞洲充電展  GaN+SiC  快充  

          納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

          • 納芯微宣布推出基于其自研創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC(信號改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比當前主流的CAN FD車載通信方案,NCA1462-Q1在滿足ISO 11898-2:2016標準的前提下,進一步兼容CiA 601-4標準,可實現(xiàn)≥8Mbps的傳輸速率。憑借納芯微專利的振鈴抑制功能,即使在星型網(wǎng)絡多節(jié)點連接的情況下,NCA1462-Q1仍具有良好的信號質(zhì)量;此外,超高的EMC表現(xiàn),更加靈活、低至1.8V的VIO可有效助力工
          • 關(guān)鍵字: 納芯微  振鈴抑制  CAN SIC  

          基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進電機應用鋪平了道路

          • 先進電機應用(如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等)需要相匹配的逆變器支持,但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅(SiC)功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動器,Silicon Mobility公司的控制板和軟件,超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器,直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進電機應用提供了一個已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
          • 關(guān)鍵字: SiC  逆變器  電機  CISSOID  Silicon Mobility  

          Qorvo推出緊湊型E1B封裝的1200V SiC模塊

          • 中國 北京,2024 年 2 月 29 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅(SiC)模塊,其中兩款為半橋配置,兩款為全橋配置,導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應用。Qorvo SiC 電源產(chǎn)品線市場總監(jiān) Ramanan Natarajan 表示:“該全新系列中的模塊可以取代多達四個分立式 SiC FET,從而簡化
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  1200V  SiC模塊  SiC  

          內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC,助推工廠智能化

          • 本文的關(guān)鍵要點各行各業(yè)的工廠都在擴大生產(chǎn)線的智能化程度,在生產(chǎn)線上的裝置和設備旁邊導入先進信息通信設備的工廠越來越多。要將高壓工業(yè)電源線的電力轉(zhuǎn)換為信息通信設備用的電力,需要輔助設備用的高效率電源,而采用內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC可以輕松構(gòu)建這種高效率的輔助電源。各行各業(yè)加速推進生產(chǎn)線的智能化如今,從汽車、半導體到食品、藥品和化妝品等眾多行業(yè)的工廠,既需要進一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì),還需要推進無碳生產(chǎn)(降低功耗和減少溫室氣體排放)。在以往的制造業(yè)中,提高工廠的生產(chǎn)效率和
          • 關(guān)鍵字: 電力轉(zhuǎn)換  SiC  MOSFET  

          安森美碳化硅技術(shù)專家“把脈”汽車產(chǎn)業(yè)2024年新風向

          • 回首2023年,盡管全球供應鏈面臨多重挑戰(zhàn),但我們看到了不少閃光點,比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆,以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地……今天,安森美(onsemi)碳化硅技術(shù)專家牛嘉浩先生為大家?guī)砹怂麑^去一年的經(jīng)驗總結(jié)和對新一年的展望期盼。汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的困難與挑戰(zhàn)在過去一年中,汽車芯片短缺、全球供應鏈的復雜性和不確定性及市場需求的變化,可能是汽車產(chǎn)業(yè)鏈最為棘手的難題,汽車制造商需要不斷調(diào)整生產(chǎn)和采購策略以應對潛在的風險和瓶頸。隨著更多傳統(tǒng)車企和新興造車勢力進入新能源汽車市場,競爭壓力加大,汽車制造商需要不斷提
          • 關(guān)鍵字: 智能電源  智能感知  汽車領(lǐng)域  SiC  

          帶隙對決:GaN和SiC,哪個會占上風?

          • 電力電子應用希望納入新的半導體材料和工藝。
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          意法半導體:SiC新工廠今年投產(chǎn),豐沛產(chǎn)能滿足井噴市場需求

          • 回首2023,碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進步?出現(xiàn)了哪些變化?2024將迎來哪些新機遇和新挑戰(zhàn)?為更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《行家瞭望——2024,火力全開》專題報道。本期嘉賓是意法半導體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場和應用副總裁Francesco MUGGERI(沐杰勵)。全工序SiC工廠今年投產(chǎn)第4代SiC MOS即將量產(chǎn)行家說三代半:據(jù)《2023碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》統(tǒng)計,2023年全球新發(fā)布碳化硅主驅(qū)車型又新增了40多款,預計明年部分
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  SiC  

          臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項目

          • 2月1日消息,近日,浙江嘉興平湖市政府公示了“年產(chǎn)90萬片功率模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器”建設項目規(guī)劃批前公告。據(jù)披露,該項目建設單位為臻驅(qū)科技的全資子公司——臻驅(qū)半導體(嘉興)有限公司,臻驅(qū)半導體擬投約資6.45億元在平湖市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)新明路南側(cè)建造廠房用于生產(chǎn)及研發(fā)等,項目建筑面積達45800m2。公開資料顯示,臻驅(qū)科技成立于2017年,是一家提供國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車驅(qū)動解決方案的公司,總部位于上海浦東,在上海臨港、廣西柳州、浙江平湖及德國亞?。ˋachen)等地布局了多家子
          • 關(guān)鍵字: 功率模塊  碳化硅  SiC  

          Qorvo? 推出D2PAK 封裝 SiC FET,提升 750V 電動汽車設計性能

          • 中國 北京,2024 年 1 月 30 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布一款符合車規(guī)標準的碳化硅(SiC)場效應晶體管(FET)產(chǎn)品;在緊湊型 D2PAK-7L 封裝中實現(xiàn)業(yè)界卓越的 9mΩ 導通電阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作為 Qorvo 全新引腳兼容 SiC FET 系列的首款產(chǎn)品,導通電阻值最高可達 60mΩ,非常適合車載充電器、DC/DC 
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  SiC FET  電動汽車  
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