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          飛兆半導(dǎo)體推出一款單一P溝道MOSFET器件

          •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Farichild Semiconductor)為智能電話、手機(jī)、上網(wǎng)本、醫(yī)療和其它便攜式應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)一款單一P溝道MOSFET器件FDZ197PZ,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V時(shí)提供64mOhm之RDS(ON) 值,較同類解決方案低15%,且占位面積僅為1mm x 1.5 mm,在提高效率之余,同時(shí)減少了電路板空間需求。該器件采用WL-CSP封裝,比占位面積相似的傳統(tǒng)塑料封裝MOSFET具有更佳功耗和傳導(dǎo)損耗特性。FDZ197P
          • 關(guān)鍵字: Farichild  MOSFET  FDZ197PZ  ESD  

          ST公布今年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

          •   意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告。   意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計(jì)19.93億美元,包含被ST-Ericsson合并的前愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)的全部業(yè)務(wù),和1800萬(wàn)美元的技術(shù)授權(quán)費(fèi)。凈收入環(huán)比增幅20%,反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場(chǎng)以及全部地區(qū)的需求回暖,特別是中國(guó)和亞太地區(qū)的需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁。因?yàn)樯虡I(yè)大環(huán)境的原因,在所有市場(chǎng)以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平,但電信市場(chǎng)和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。   總裁兼首席執(zhí)行官 Car
          • 關(guān)鍵字: ST  MOSFET  MEMS  GPS  無(wú)線寬帶  

          半導(dǎo)體C-V測(cè)量基礎(chǔ)

          •   通用測(cè)試   電容-電壓(C-V)測(cè)試廣泛用于測(cè)量半導(dǎo)體參數(shù),尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外,利用C-V測(cè)量還可以對(duì)其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。   這類測(cè)量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體廠商利用這類測(cè)量評(píng)測(cè)新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測(cè)量對(duì)于產(chǎn)品和良率增強(qiáng)工程師也是極其重要的,
          • 關(guān)鍵字: 吉時(shí)利  C-V測(cè)試  半導(dǎo)體  MOSFET  MOSCAP  

          Linear 推出同步降壓型 DC/DC 控制器

          •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出低靜態(tài)電流、兩相雙路輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3858/-1。該器件在一個(gè)輸出有效時(shí)僅消耗 170uA 電流,而兩個(gè)輸出都有效時(shí)消耗 300uA。兩個(gè)輸出都關(guān)斷時(shí),LTC3858/-1 僅消耗 8uA,非常適用于汽車和筆記本電腦應(yīng)用。LTC3858/-1 的 4V 至 38V 寬輸入電源范圍能夠針對(duì)負(fù)載突降和冷車發(fā)動(dòng)情況所常見(jiàn)的汽車寬輸入電壓瞬變提供保護(hù)作用,并涵蓋多種電池化學(xué)組成。輸出電流高達(dá) 20A
          • 關(guān)鍵字: Linear  MOSFET  控制器  

          NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號(hào)為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
          • 關(guān)鍵字: NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  

          Fairchild推出雙MOSFET解決方案FDMC8200

          •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的雙MOSFET解決方案FDMC8200,可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務(wù)器、電信和其它 DC-DC 設(shè)計(jì)提供更高的效率和功率密度。該器件在3mm x 3mm MLP模塊中集成了經(jīng)優(yōu)化的控制 (高側(cè)) 和同步 (低側(cè)) 30V N溝道MOSFET,二者均使用的專用先進(jìn)高性能PowerTrench® 7 MOSFET技術(shù),提供出色的低RDS(ON)、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷 (QGD),這些性能最大限度地
          • 關(guān)鍵字: Fairchild  MOSFET  PowerTrench  FDMC8200  

          Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件

          •   Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件,它采用SO8封裝,包含一對(duì)互補(bǔ)100V增強(qiáng)式MOSFET,性能可媲美體積更大的獨(dú)立封裝器件。ZXMC10A816適用于H橋電路,應(yīng)用范圍包括直流風(fēng)扇和逆變器電路、D類放大器輸出級(jí)以及其他多種48V應(yīng)用。   Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)指出:“這個(gè)N通道和P通道組合的MOSFET能夠代替采用SOT223及DPak (TO252) 封裝的同等器件,有助減省電路板空間及元件數(shù)目,同時(shí)簡(jiǎn)化柵極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)。比方說(shuō),SO8充分發(fā)揮了
          • 關(guān)鍵字: Diodes  MOSFET  ZXMC10A816  

          Diodes推出新型MOSFET 半橋器件

          •   Diodes 公司推出四款半橋MOSFET 封裝,為空間受限的應(yīng)用減少了元件數(shù)量和PCB尺寸,極大地簡(jiǎn)化了直流風(fēng)扇和 CCFL 逆變器電路設(shè)計(jì)。   Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)指出:“ZXMHC 元件為SO8封裝,包含兩對(duì)互補(bǔ)N型和P型MOSFET,可取代四個(gè)分立式SOT23封裝的MOSFET或兩個(gè)SO8 互補(bǔ)MOSFET 封裝。對(duì)于現(xiàn)有不同類型的電機(jī)或其它感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)說(shuō),這意味著可節(jié)省至少一半的PCB占板面積,同時(shí)大幅降低整體存貨成本?!?   ZXM
          • 關(guān)鍵字: Diodes  MOSFET  半橋器件  ZXMHC  SO8  

          Maxim推出低電壓、降壓調(diào)節(jié)器

          •   Maxim推出內(nèi)置升壓開(kāi)關(guān)的低電壓、降壓調(diào)節(jié)器MAX17083。該器件專為空間緊張的應(yīng)用而設(shè)計(jì),在微小的16mm² TQFN封裝中集成了雙路n溝道MOSFET功率開(kāi)關(guān)。內(nèi)部25mΩ、低邊功率MOSFET能夠提供高達(dá)5A的持續(xù)負(fù)載電流,在保證高效率的同時(shí)減少了元件數(shù)量。MAX17083無(wú)需外部肖特基二極管以及外部升壓二極管,進(jìn)一步節(jié)省了空間和成本。這款小型降壓調(diào)節(jié)器理想用于超便攜移動(dòng)PC (UMPC)、上網(wǎng)本、便攜式游戲機(jī)及其它緊湊的低功耗應(yīng)用。   MAX17083采用電流模式
          • 關(guān)鍵字: Maxim  降壓調(diào)節(jié)器  MAX17083  MOSFET  

          英飛凌推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列

          •   今日在深圳舉辦的中國(guó)國(guó)際電源展覽會(huì)上,英飛凌科技宣布推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)通電阻(RDS(on))和品質(zhì)因素(FOM, Qg * RDS(on))特性,可在任何負(fù)載條件下,降低開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)、電機(jī)控制和快速開(kāi)關(guān)D類功放等電源產(chǎn)品的功率損耗并改善其整體能效。   OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列,是交流/直流開(kāi)關(guān)模式電源(譬如面向全球市場(chǎng)的臺(tái)式機(jī)和計(jì)算機(jī)服務(wù)器裝備的電源)的同步整流的
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  OptiMOS  SMPS  

          解決SMPS難題

          • 本文描述了不對(duì)稱半橋轉(zhuǎn)換器的基本工作原理,并介紹了一種相比普通分立式MOSFET及PWM控制器解決方案具有顯著優(yōu)勢(shì)的集成式功率開(kāi)關(guān)。此外還闡釋了這種專門為軟開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)的功率開(kāi)關(guān)如何降低設(shè)計(jì)總成本和元件數(shù)目、減小尺寸和重量,同時(shí)提高效率、產(chǎn)能和系統(tǒng)可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  SMPS  PWM  MOSFET  PCB版圖設(shè)計(jì)  200906  

          IR推出AUIRS2003S 200V IC

          •   國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出AUIRS2003S 200V IC,適用于低、中、高壓汽車應(yīng)用,包括汽車預(yù)電充開(kāi)關(guān)、步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器和DC-DC轉(zhuǎn)換器。   AUIRS2003S符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),是一款堅(jiān)固耐用、靈活的高速功率MOSFET驅(qū)動(dòng)器,并備有高、低側(cè)參考輸出通道,適用于惡劣的汽車環(huán)境及引擎罩下的應(yīng)用。這款輸出驅(qū)動(dòng)器具有高脈沖電流緩沖級(jí),可將驅(qū)動(dòng)器跨導(dǎo)降至最低,而浮動(dòng)通道可在最高200V的高側(cè)配置中驅(qū)動(dòng)一個(gè) N 溝道功率MOSFET。
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  驅(qū)動(dòng)器IC  

          IR推出增強(qiáng)型25V及30V MOSFET

          •   全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對(duì)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計(jì)算應(yīng)用。   新 MOSFET 系列采用了 IR 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的硅技術(shù),可提供基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) ,并且提高了轉(zhuǎn)換性能。新器件的低傳導(dǎo)損耗改善了滿載效率及熱性能,即使在輕負(fù)載條件下,低轉(zhuǎn)換損耗也有助于實(shí)現(xiàn)高效率
          • 關(guān)鍵字: IR  MOSFET  硅技術(shù)  

          MOSFET封裝節(jié)省占板空間并提高充電器性能

          •   Diodes公司應(yīng)用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術(shù),推出便攜式充電設(shè)備的開(kāi)關(guān)。   Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)先生指出,DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個(gè)20V的P溝道增強(qiáng)模式MOSFET與一個(gè)配套二極管組合封裝,提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個(gè)相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。   與傳統(tǒng)便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相
          • 關(guān)鍵字: Diodes  MOSFET  DFN封裝  

          飛兆推出可將導(dǎo)通電阻降低50%的100V MOSFET

          •   飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為隔離式DC-DC應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供一款新型100V MOSFET器件FDMS86101,具有低達(dá)50% 的RDS(ON) 和出色的品質(zhì)因數(shù) (figure of merits, FOM),有效提高電源設(shè)計(jì)的效率。FDMS86101是采用5mm x 6mm MLP Power56 封裝的100V MOSFET器件,使用了飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench® 工藝技術(shù),能夠最大限度地減小導(dǎo)通阻抗,同時(shí)保持優(yōu)良的開(kāi)關(guān)性能和穩(wěn)健性
          • 關(guān)鍵字: Fairchild  MOSFET  
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          sic mosfet介紹

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