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海力士進行內(nèi)部組織重整強化后段制程
- 海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門,并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后,任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù),并首度進行組織改編,以強化后段制程、強化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老員工以賦予組織緊張感、任期內(nèi)成效最大化等,頗有為親政而架構(gòu)新格局的意味。 海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部,1部負責(zé)制造廠業(yè)務(wù),2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質(zhì)量管理室長白東源接管,而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團隊長官姜聲錫(譯名)
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惠普宣布與海力士合作開發(fā)新型內(nèi)存
- 據(jù)國外媒體報道,惠普周二宣布與韓國海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)達成合作協(xié)議,共同研發(fā)下一代內(nèi)存技術(shù)電阻式內(nèi)存并將其推向市場。 據(jù)一份聲明顯示,兩家公司將合作開發(fā)新型材料和技術(shù),實現(xiàn)電阻式內(nèi)存(ReRAM)技術(shù)的商業(yè)化。海力士將會采用由惠普實驗室研發(fā)出的新型元件憶阻器(memristor)。憶阻器相比現(xiàn)有的固態(tài)存儲技術(shù)能耗更低,速度更快,而且能在斷電時存儲數(shù)據(jù)?;萜战衲甏杭痉Q表示,憶阻器也能夠執(zhí)行邏輯。 ReRAM技術(shù)的初衷是成為低功耗Flash的替代品。ReRAM
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現(xiàn)代重工CEO:有興趣收購海力士半導(dǎo)體
- 韓國現(xiàn)代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考慮收購海力士半導(dǎo)體公司(HynixSemiconductorInc.)。 根據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》(MaeilBusinessNewspaper)29日報道,現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官LeeJai-Seong表示,該公司還沒有認真的審核對海力士半導(dǎo)體的收購可能,但從未完全放棄對該芯片公司的興趣。 他表示,這家現(xiàn)金充裕的造船企業(yè)被一些相關(guān)方聯(lián)系有關(guān)收購海力士半導(dǎo)體事宜。海力士半導(dǎo)體是世界收入第二大的芯片廠商。
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海力士第二季度營收27.2億美元 同比增96%
- 據(jù)國外媒體報道,全球第二大計算機內(nèi)存芯片制造商海力士周四發(fā)布了該公司2010年第二季度財報。財報顯示,受內(nèi)存芯片價格上漲及PC銷量增長的推動,海力士第二季度業(yè)績超過了市場預(yù)期。 在截至6月30日的第二季度,海力士凈利潤為6648億韓元(約合5.502億美元)。這一業(yè)績好于上年同期,2009年第二季度,海力士凈虧損為580億韓元。海力士第二季度營收同比增長96%,達到創(chuàng)紀(jì)錄的3.28萬億韓元(約合27.2億美元)。海力士第二季度運營利潤為7465億韓元,高于去年同期的運營虧損6525億韓元。海力士
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第三季度DRAM價格或下滑
- 據(jù)韓國ET NEWS報導(dǎo),過去1年2個月期間呈現(xiàn)上升趨勢的DRAM價格,可能將再度下滑。預(yù)期第3季DRAM價格將小幅下滑后止跌,但第4季將會有大幅的下滑趨勢。雖韓國企業(yè)的凈利也將減少,但對臺灣企業(yè)打擊可能更大。 據(jù)相關(guān)業(yè)者及證券師指出,自2009年4月持續(xù)上升的DRAM價格進入第3季后可能會有 5%的價格下滑。業(yè)界相關(guān)人員表示,第3季DRAM價格依據(jù)PC業(yè)者的調(diào)降要求,可能會有5%的下滑,但DRAM供貨貨量有限制,因此下滑幅度應(yīng)不大。 摩根大通(JP Morgan Chase &
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LG重申無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士
- 樂金集團(LG Group)重申,該公司無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。 據(jù)彭博報導(dǎo),首爾經(jīng)濟日報稍早報導(dǎo),海力士的債權(quán)銀行要求樂金集團經(jīng)營接管海力士。 樂金集團發(fā)言人Lee Hyoung Kun指出:“我們的立場不變,亦即我們無意接管海力士。”此外,他拒絕對報導(dǎo)置評。 根據(jù)報導(dǎo),這些債權(quán)銀行還提議樂金集團剛開始先購入5%的股權(quán),隨后再自行決定是否要進一步買進其他10%的股份。據(jù)了解,這
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海力士增資11億美元實施44納米技術(shù)升級
- 在全球集成電路存儲器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的無錫海力士—恒億半導(dǎo)體有限公司迎來了又一次產(chǎn)品技術(shù)升級的契機。6月18日,韓國海力士株式會社與無錫新區(qū)在南京簽約,將增資11億美元用于擴大44納米產(chǎn)品的產(chǎn)能。省委書記梁保華、省長羅志軍會見了韓國海力士株式會社社長權(quán)五哲一行,并出席項目簽約儀式。 梁保華在會見時對無錫海力士半導(dǎo)體封裝項目剛剛實現(xiàn)竣工投產(chǎn)表示祝賀。他說,無錫海力士封裝項目順利投產(chǎn)和44納米技術(shù)升級項目簽約,標(biāo)志著我們雙方的合作達到了一個新的水平。當(dāng)前信息產(chǎn)業(yè)面臨著新的發(fā)展機遇,海力士
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傳海力士債權(quán)機構(gòu)于6月中出售5%股份
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)指出,海力士債權(quán)機構(gòu)計劃于2010年6月中之后,以成批出售(block sale)的方式出售約5%的股份,然韓國經(jīng)濟日報并未提供消息來源。此外,該報導(dǎo)稱海力士將采用毒性賣權(quán)(Poison put)避免惡意購并競標(biāo)。 海力士債權(quán)機構(gòu)韓國外匯銀行(Korea Exchange Bank)于先前表示,海力士的債權(quán)人將在2010年出售13%的股權(quán),其中8%將在2010年上半賣出,其余5%將在下半年出售。
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海力士將與斗山共同開發(fā)半導(dǎo)體基板原料
- 海力士半導(dǎo)體(Hynix)宣布,將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發(fā)可縮小半導(dǎo)體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù),使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導(dǎo)體封裝基板的銅線路線寬近25%,至25μm,也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實現(xiàn)25μm的線寬,已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法,然此制法存在較原始方法制程復(fù)雜且困難,所需費用也增加20%的問題。 海力士和斗山為解
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海力士半導(dǎo)體決定終止與恒億建立的合資企業(yè)
- 海力士半導(dǎo)體決定通過回購恒億所持合資企業(yè)的21%股份以終止雙方合資企業(yè)的合作關(guān)系,此舉符合市場廣泛預(yù)期。 綜合外電5月31日報道,以收入計全球第二大電腦存儲芯片制造商海力士半導(dǎo)體公司(HynixSemiconductorInc.)決定終止與恒億公司(Numonyx)建立的合資企業(yè),前者將以4.23億美元回購后者所持合資企業(yè)的21%股份。 2010年早些時候,美光科技公司(MicronTechnologyInc)以12.7億美元收購了恒億公司,此后市場廣泛預(yù)期海力士半導(dǎo)體公司將作出上述決定。
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