首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業(yè)務(wù)，外界關(guān)注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標(biāo)。根據(jù)《韓國先驅(qū)報》報導(dǎo)，有專家表示，三星尋求在臺積電主導(dǎo)的代工市場里分......
美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經(jīng)營危機，傳出正在考慮分拆IC設(shè)計與晶圓代工，事實上，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀早就預(yù)告，雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他......
近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動下，2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。曹敏強調(diào)，回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，......
近日，Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進展」。據(jù)悉，Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團合作出版，是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊，已入選由中國科協(xié)、教育部、科技部、中科......
近期晶圓代工市場領(lǐng)域動態(tài)頻頻，臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國......
IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費......
隨著IC設(shè)計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采......
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明......
變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應(yīng)商母公司臺達，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上，于 S7542 展位演......
臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預(yù)計量產(chǎn)還有將近兩年時間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
