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KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰(zhàn)的首款計算光刻機
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其領先業(yè)界的最新版計算光刻機 PROLITH 11。這種新型光刻機讓用戶首次得以評估當前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設計、材料與制程開發(fā)等方面挑戰(zhàn)，嘗試不同的解決方案。這種新型計算光刻機還支持單次成像和浸沒技術。 KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復雜性及實驗成本的大幅增加，電路設計師與芯片制造商不得不面對二次成像光刻所帶來的挑戰(zhàn)。計算光刻已成為控制這
- 關鍵字： KLA-Tencor 光刻機 二次成像光刻
KLA-Tencor 推出第十代電子束偵測系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統(tǒng)，它具備更高的靈敏度，改善了單機檢查和分類，并且顯著加強了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設備的良率。 KLA-Tencor 的電子束技術部集團副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發(fā)現(xiàn)最小缺陷以及只能通過它們的電子
- 關鍵字： KLA-Tencor 電子束 偵測 半導體 微電子
突破性的 KLA-Tencor 技術--通過識別可印刷缺陷實現(xiàn)高等級光罩檢測
- 【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術。該技術系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優(yōu)良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰(zhàn)，它的運行速度也比先前的檢測系統(tǒng)快達40%，從而有望縮短檢測光罩
- 關鍵字： KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
KLA-Tencor 為晶片廠推出光罩檢查系統(tǒng)的全新 TeraFab 系列
- KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統(tǒng)，為晶片廠提供更靈活的配置方式，以檢驗進貨的光罩，并檢查生產光罩是否存在會降低產能并增加生產風險的污染物。TeraFab 系統(tǒng)提供了三種基本配置，以滿足邏輯集成電路和內存晶片廠及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質量控制的先進工具。 KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經理 Harold Lehon 表示：“在先進的晶片廠中，累積光罩污染物缺陷是一個復雜的問題，因為這些污染物有
- 關鍵字： KLA-Tencor
KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
- 關鍵字： KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片 測量工具
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與
- 關鍵字： KLA-Tencor Aleris 芯片 測量工具
KLA-Tencor推出達到關鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案
- KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，這是半導體行業(yè)中第一個讓晶片供應商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在單一系統(tǒng)中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統(tǒng)。憑借業(yè)界領先的平面度和納米形貌測量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2 讓晶片供應商能夠率先生產下一代晶片，并讓集成電路 (IC) 制造商對未來晶片質量的控制能力更具信心。 領先的光刻系統(tǒng)供應商的研究表明，在 45nm 工藝中，晶片平面度的細微差異會消耗
- 關鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 半導體 晶片 MCU和嵌入式微處理器
KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統(tǒng)
- KLA-Tencor正式發(fā)布最新 SURFmonitor 系統(tǒng)，該模塊擴展了業(yè)界領先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統(tǒng)，超越了傳統(tǒng)的缺陷檢測范圍，具備監(jiān)控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統(tǒng)專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化，而這些變化與多種工藝參數(shù)如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關聯(lián)。該系統(tǒng)可在收集缺陷信息的同時，在不到一分鐘時間內生成具備亞埃級重復性的詳細全晶片參數(shù)圖，使代工廠能夠同時監(jiān)控工藝變化和缺陷情況。S
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 KLA-Tencor SURFmonitor 嵌入式
KLA-Tencor 發(fā)布高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350
- KLA-Tencor日前發(fā)布業(yè)界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監(jiān)控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統(tǒng)還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統(tǒng)生產能力。 “隨著半導體器件的更新?lián)Q代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發(fā)嚴格。我們的客戶需要一種單一系統(tǒng)解決方案，既可支持影響良率的納米級應
- 關鍵字： 測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統(tǒng) HRP-350 測試測量
KLA-Tencor推出先進RET/OPC功能的LithoWare產品
- KLA-Tencor今日正式推出基于 Linux 的新型產品 LithoWare，該系統(tǒng)可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發(fā)的時間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內標準的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶同時優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準數(shù)據(jù)采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產的時間。 “LithoWare 擁有無可比擬的預測精度
- 關鍵字： KLA-Tencor RET/OPC 單片機 嵌入式系統(tǒng)
KLA-Tencor 推出基于 Linux 的新型產品 LithoWare
- KLA-Tencor正式推出基于 Linux 的新型產品 LithoWare，該系統(tǒng)可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發(fā)的時間和成本。LithoWare是一款基于業(yè)內標準的PROLITH 模型的光刻優(yōu)化工具，它允許客戶同時優(yōu)化 RET 和工藝條件，并將校準數(shù)據(jù)采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產的時間。 “LithoWare 擁有無可比擬的預測精度以及在 Linux 計算機集群上運行的特性，它為 RET 開發(fā)人員提供了雙項優(yōu)勢。”KLA-Tencor Corpo
- 關鍵字： KLA-Tencor Linux LithoWare 單片機 嵌入式系統(tǒng)
KLA-Tencor推出業(yè)內首套45納米光掩膜檢測系統(tǒng)TeraScanHR
- KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統(tǒng) – 業(yè)內首套新一代 45 納米生產級光掩膜檢測系統(tǒng)。45 納米及以上節(jié)點生產中缺陷尺寸小，并采用極為復雜的 OPC*，這要求檢測設備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時大大改進了生產效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關鍵層生產的最高靈敏度，而且還可降低非關鍵層和芯片生產的單位檢測成本。 “我們新的 TeraScanHR 系統(tǒng)為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術和經濟效益，可有效降低多代光掩膜生產的成本，其中包括異常復
- 關鍵字： KLA-Tencor TeraScanHR 測量 測試 光掩膜檢測系統(tǒng)
擴大晶圓檢測市場份額 KLA-Tencor收購ADE
- 為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲和光學制造產業(yè)提供度量與檢測系統(tǒng)的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場中的份額。 根據(jù)雙方董事會一致通過的協(xié)議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于ADE股東來說是免稅交換，還有待監(jiān)管機構及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
- 關鍵字： ADE KLA-Tencor 晶圓檢測市場 消費電子設計 其他IC 制程 消費電子
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