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          豪威集團(tuán)發(fā)布業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET

          • 電源管理系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高能源轉(zhuǎn)換效率、完善可靠的故障保護(hù),離不開(kāi)高性能的開(kāi)關(guān)器件。近日,豪威集團(tuán)全新推出兩款MOSFET:業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N溝道MOSFET WNM6008。  WNMD2196A 超低Rss(ON),專為手機(jī)鋰電池保護(hù)設(shè)計(jì)近幾年,手機(jī)快充技術(shù)飛速發(fā)展,峰值充電功率屢創(chuàng)新高。在極大地緩解消費(fèi)者電量焦慮的同時(shí),高功率充電下的安全問(wèn)題不容小覷。MOSFET在電池包裝中起到安全保護(hù)開(kāi)關(guān)的作用,其本身對(duì)功率的損耗也必須足夠低才能
          • 關(guān)鍵字: 豪威集團(tuán)  MOSFET  

          安森美的VE-Trac SiC系列為電動(dòng)車主驅(qū)逆變提供高能效、高功率密度和成本優(yōu)勢(shì)

          • 雙碳目標(biāo)正加速推進(jìn)汽車向電動(dòng)化發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新助力汽車從燃油車過(guò)渡到電動(dòng)車,新一代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)因獨(dú)特優(yōu)勢(shì)將改變電動(dòng)車的未來(lái),如在關(guān)鍵的主驅(qū)逆變器中采用SiC可滿足更高功率和更低的能效、更遠(yuǎn)續(xù)航、更小損耗和更低的重量,以及向800 V遷移的趨勢(shì)中更能發(fā)揮它的優(yōu)勢(shì),但面臨成本、封裝及技術(shù)成熟度等多方面挑戰(zhàn)。安森美(onsemi)提供領(lǐng)先的智能電源方案,在SiC領(lǐng)域有著深厚的歷史積淀,是世界上少數(shù)能提供從襯底到模塊的端到端SiC方案供應(yīng)商之一,其創(chuàng)新的VE TracTM Direct SiC
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  逆變器  

          分立式CoolSiC MOSFET的寄生導(dǎo)通行為研究

          • 米勒電容引起的寄生導(dǎo)通常被認(rèn)為是碳化硅MOSFET的弱點(diǎn)。為了避免這種效應(yīng),硬開(kāi)關(guān)逆變器通常采用負(fù)柵極電壓關(guān)斷。但是,這對(duì)于CoolSiC?MOSFET真的是必要的嗎?引言選擇適當(dāng)?shù)臇艠O電壓是設(shè)計(jì)所有柵極驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)鍵。憑借英飛凌的CoolSiC?MOSFET技術(shù),設(shè)計(jì)人員能夠選擇介于18V和15V之間的柵極開(kāi)通電壓,從而使器件具有極佳的載流能力或者可靠的短路耐用性。另一方面,柵極關(guān)斷電壓僅需確保器件保持安全關(guān)斷即可。英飛凌鼓勵(lì)設(shè)計(jì)人員在0V下關(guān)斷分立式MOSFET,從而簡(jiǎn)化柵極驅(qū)動(dòng)電路。為此,本文介紹了
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌   MOSFET  

          CISSOID、NAC和Advanced Conversion三強(qiáng)聯(lián)手開(kāi)發(fā)高功率密度碳化硅(SiC)逆變器

          • 高溫半導(dǎo)體和功率模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID宣布,公司已與NAC Group和Advanced Conversion(為要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供高性能電容器的領(lǐng)導(dǎo)者)開(kāi)展合作,以提供緊湊且優(yōu)化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆棧。該功率堆棧結(jié)合了CISSOID的1200V SiC智能功率模塊和Advanced Conversion的6組低ESR/ESL直流支撐(DC-Link)電容器,可進(jìn)一步與控制器板和液體冷卻器集成,為電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的高功率密度和高效率SiC逆變器(見(jiàn)下圖)的設(shè)計(jì)提供完整的硬件和軟件平臺(tái)。CIS
          • 關(guān)鍵字: CISSOID  SiC  

          安森美豐富的SiC方案解決新一代UPS的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

          • 隨著云計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G應(yīng)用和大型設(shè)備的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)不間斷電源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化發(fā)展,設(shè)計(jì)人員面臨如何在性能、能效、尺寸、成本、控制難度之間權(quán)衡取舍的挑戰(zhàn),安森美(onsemi)基于新一代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)的方案,有助于變革性地優(yōu)化UPS設(shè)計(jì)。安森美是領(lǐng)先的智能電源方案供應(yīng)商之一,也是全球少數(shù)能提供從襯底到模塊的端到端SiC方案供應(yīng)商,提供先進(jìn)的SiC、SiC/Si 混合和 IGBT 模塊技術(shù),以及廣泛的分立器件、門(mén)極驅(qū)動(dòng)器等周邊器件,滿足低
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  

          具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC MOSFET M1H

          • 過(guò)去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。引言過(guò)去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。經(jīng)過(guò)不斷研究和持續(xù)優(yōu)化,現(xiàn)在,全新推出的CoolSiC? MO
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

          SiC設(shè)計(jì)干貨分享(一):SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓的分析及探討

          • 隨著制備技術(shù)的進(jìn)步,在需求的不斷拉動(dòng)下,碳化硅(SiC)器件與模塊的成本逐年降低。相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用也得到了極大的加速。尤其在新能源汽車,可再生能源及儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,更是不容小覷。富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域,富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),落筆于SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章。希望以此給到大家一定的設(shè)計(jì)參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。作為系列文章的第一部分,本文將先就SiC
          • 關(guān)鍵字: 富昌電子  SiC  MOSFET  

          貿(mào)澤備貨UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET,為各類電源應(yīng)用提供更好的支持

          • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo?收購(gòu))的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。作為廣泛的高性能SiC FET系列產(chǎn)品,此第四代器件具有出色的導(dǎo)通電阻特性,適用于主流800V總線架構(gòu)中的電源解決方案,如電動(dòng)汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC-DC太陽(yáng)能逆變器等應(yīng)用。?貿(mào)澤電子分銷的UF4C/SC SiC FET為設(shè)計(jì)人員提供了
          • 關(guān)鍵字: SiC  FET  

          東芝推出五款新型MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC,助力移動(dòng)電子設(shè)備小型化

          • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其TCK42xG系列MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品中新增五款適用于可穿戴設(shè)備等移動(dòng)電子設(shè)備的產(chǎn)品。該系列的新產(chǎn)品配備了過(guò)電壓鎖定功能,能根據(jù)輸入電壓控制外部MOSFET的柵極電壓。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  柵極驅(qū)動(dòng)  

          當(dāng)SiC MOSFET遇上2L-SRC

          • 導(dǎo)讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開(kāi)關(guān)速度,相比IGBT可明顯降低器件開(kāi)關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開(kāi)關(guān)切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對(duì)一些電機(jī)控制領(lǐng)域的電機(jī)絕緣和EMI設(shè)計(jì)都帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。應(yīng)用痛點(diǎn)氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機(jī)控制器功率35kW上下,轉(zhuǎn)速高達(dá)10萬(wàn)轉(zhuǎn)以上,輸出頻率可達(dá)2000Hz,調(diào)制頻率50kHz以上是常見(jiàn)的設(shè)計(jì),SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會(huì)造成空壓機(jī)線包發(fā)熱和電機(jī)軸電流。一般的對(duì)策有二:1.采用大的柵
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  2L-SRC  

          SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓測(cè)試結(jié)果離譜的六大原因

          • _____開(kāi)關(guān)特性是功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件最重要的特性之一,由器件在開(kāi)關(guān)過(guò)程中的驅(qū)動(dòng)電壓、端電壓、端電流表示。一般在進(jìn)行器件評(píng)估時(shí)可以采用雙脈沖測(cè)試,而在電路設(shè)計(jì)時(shí)直接測(cè)量在運(yùn)行中的變換器上的器件波形,為了得到正確的結(jié)論,獲得精準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)過(guò)程波形至關(guān)重要。SiC MOSFET相較于 Si MOS 和 IGBT 能夠顯著提高變換器的效率和功率密度,同時(shí)還能夠降低系統(tǒng)成本,受到廣大電源工程師的青睞,越來(lái)越多的功率變換器采用基于 SiC MOSFET 的方案。SiC MOSFET 與 Si 開(kāi)關(guān)器件的一個(gè)重要區(qū)別是它
          • 關(guān)鍵字: Tektronix  SiC  MOSFET  

          耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET

          • 在線性模式供電的電子系統(tǒng)中,功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器,電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢(shì)所在。?在線性模式工作時(shí),MOSFET必須在惡劣工作條件下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術(shù)要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進(jìn)的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  功率  MOSFET  耐用性  

          常見(jiàn)MOSFET失效模式的分析與解決方法

          • 提高功率密度已經(jīng)成為電源變換器的發(fā)展趨勢(shì)。為達(dá)到這個(gè)目標(biāo),需要提高開(kāi)關(guān)頻率,從而降低功率損耗、系 統(tǒng)整體尺寸以及重量。對(duì)于當(dāng)今的開(kāi)關(guān)電源(SMPS)而言,具有高可靠性也是非常重要的。零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS) 或零電流開(kāi)關(guān)(ZCS) 拓?fù)湓试S采用高頻開(kāi)關(guān)技術(shù),可以 大限度地降低開(kāi)關(guān)損耗。ZVS拓?fù)湓试S工作在高頻開(kāi) 關(guān)下,能夠改善效率,能夠降低應(yīng)用的尺寸,還能夠降 低功率開(kāi)關(guān)的應(yīng)力,因此可以改善系統(tǒng)的可靠性。LLC 諧振半橋變換器因其自身具有的多種優(yōu)勢(shì)逐漸成為一種 主流拓?fù)洹_@種拓?fù)涞玫搅藦V泛的應(yīng)用,包括高端服務(wù)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo收購(gòu))宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能1200V第四代SiC FET

          • 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 系列,該系列具有出色的導(dǎo)通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線架構(gòu),這種架構(gòu)常見(jiàn)于電動(dòng)汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽(yáng)能逆變器、焊接機(jī)、不間斷電源和感應(yīng)加熱等應(yīng)用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示:“我們通過(guò)
          • 關(guān)鍵字: Mentor P  Qorvo  SiC FET  

          意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

          • 意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開(kāi)關(guān)式電源 (SMPS)。首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低,可以極大程度提高功率密度,并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類領(lǐng)先水平,STP65N045M9 為 45mΩ,STP60N043DM9 為 43
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MDmesh  MOSFET  
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          sic mosfet介紹

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